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IBM Research:人工智能是高性能计算的关键特性

Dale McHerron任IBM Research公司高级经理,负责异构集成研究。在演讲中,Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求,以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。   ...查看更多

芯片封装的影响

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商(Electronic Manufacturing Services ,简称EMS)的影响时,重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件;在大多数情况下确实如 ...查看更多

芯片封装的影响

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商(Electronic Manufacturing Services ,简称EMS)的影响时,重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件;在大多数情况下确实如 ...查看更多

芯片封装的影响

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商(Electronic Manufacturing Services ,简称EMS)的影响时,重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件;在大多数情况下确实如 ...查看更多

光华科技旗下中力新能源科技荣获“广东省工程技术研究中心“资质认定

核心导读 近日,广东省科学技术厅完成了2022年广东省工程技术研究中心名单公示,根据专家评议结果,光华科技全资子公司珠海中力新能源科技有限公司(中力科技)组建的“广东省锂离子动力电池梯次 ...查看更多

西家数字化制造:下一代MOM是低代码MOM

近些年制造业在计算机系统的助力下,不断开创制造业的新阶段。中国制造2025的国家战略,也让国内信息化系统在制造业中变得越来越普及。生产企业特别看重的制造运营管理系统(MOM),已在很多企业得到应用,带 ...查看更多

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